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序号 |
标准编号 | 标准名称 | 代替标准号 | 实施日期 |
| 1 | GB/T 4377-2018 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | GB/T 4377-1996 | 2018-08-01 |
| 2 | GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | GB/T 14028-1992 | 2018-08-01 |
| 3 | GB/T 35001-2018 | 微波电路 噪声源测试方法 | 2018-08-01 | |
| 4 | GB/T 35002-2018 | 微波电路 频率源测试方法 | 2018-08-01 | |
| 5 | GB/T 35003-2018 | 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 | 2018-08-01 | |
| 6 | GB/T 35004-2018 | 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 | 2018-08-01 | |
| 7 | GB/T 35005-2018 | 集成电路倒装焊试验方法 | 2018-08-01 | |
| 8 | GB/T 35006-2018 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 2018-08-01 | |
| 9 | GB/T 35007-2018 | 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 | 2018-08-01 | |
| 10 | GB/T 35008-2018 | 串行NOR型快闪存储器接口规范 | 2018-08-01 | |
| 11 | GB/T 35009-2018 | 串行NAND型快闪存储器接口规范 | 2018-08-01 | |
| 12 | GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 | 2018-08-01 | |
| 13 | GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 | 2018-08-01 | |
| 14 | GB/T 35010.3-2018 | 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 | 2018-08-01 | |
| 15 | GB/T 35010.4-2018 | 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 | 2018-08-01 | |
| 16 | GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 2018-08-01 | |
| 17 | GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 2018-08-01 | |
| 18 | GB/T 35010.7-2018 | 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 | 2018-08-01 | |
| 19 | GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 | 2018-08-01 | |
| 20 | GB/T 35011-2018 | 微波电路 压控振荡器测试方法 | 2018-08-01 |
出处：http://std.sacinfo.org.cn/gnoc/queryInfo?id=7D4595B196DD07AAA1232D26804119FD
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